助焊剂在焊接工艺中能协助和促成焊接过程,同时具备维护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、“避免再氧化”等几个方面在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是提升/增加焊接过程顺利进行的辅助物料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时应用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它避免焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提升焊接功能.助焊剂功能的优劣,直接影响到电子产品的品质。助焊剂应有适当的活性温度范畴。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地施展清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。⑵助焊剂应有合格的热稳定性,普通热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,地隔绝空气,促成焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有契合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学功能稳定,易于储藏。